cemco產(chǎn)品在半導體/液晶行業(yè)的介紹實例

咨詢內(nèi)容

我想消除攪拌 CMP 漿液時因夾氣引起的質(zhì)量變化。

半導體工廠總是使用攪拌器來防止CMP漿液分離。然而，當化學浴中的液位變低時，攪拌器的轉(zhuǎn)速對于被攪拌的液體來說變得過強，導致空氣夾帶，從而導致質(zhì)量變化和產(chǎn)品缺陷的問題正在發(fā)生。

質(zhì)量變化和產(chǎn)品缺陷會造成相當大的損失，如果能夠預防，則可以大大提高缺陷率。 

建議

一種TCMD型攪拌器，根據(jù)CMP漿液液位實現(xiàn)攪拌器轉(zhuǎn)速控制。

液位計或稱重傳感器可用作測量液體體積的方法。
來自液位計、稱重傳感器等的外部信號（4 至 20mA 或 1 至 5V）可用于控制轉(zhuǎn)數(shù)，防止化學罐中的質(zhì)量變化和夾帶空氣。

相關產(chǎn)品

數(shù)字化學混合器 TCMD 采用直流無刷電機，轉(zhuǎn)速可由外部信號控制。