什么是真空濺射設備？

濺射機通常是一個小型密封室，其中高能粒子（如電子）轟擊源材料，將原子從表面噴出。然后，這些原子在腔室壁反彈，覆蓋腔室內(nèi)的靶材。可通過掃描電子顯微鏡（SEM）觀察納米尺度的特征，這主要是依靠樣品的導電性，因此往往會先在樣品上涂上一層薄薄的鉑以供觀察。濺射機技術的其他用途包括在半導體工業(yè)、平面顯示、存儲、太陽能電池等領域進行薄膜沉積工作，以及在材料表面層進行蝕刻以確定其化學成分。

MSP-1S設備專用于SEM觀察貴金屬薄膜鍍層。該設備進行貴金屬涂層以防止SEM樣品充電并提高二次電子產(chǎn)生效率。除了磁控管靶電極的低壓放電外，樣品臺是浮動的，以減少電子束流入對樣品造成的損壞。操作簡單，只需按下按鈕，沒有技巧。它很小，不占用太多空間。在桌子的角落活躍。

用法
SEM 樣品的金屬涂層設備。

雖然濺射機制備樣品的機器可能非常復雜和昂貴，但濺射設備不必如此。這些機器可以是相對簡單的設備，只需要根據(jù)既定的物理原理運行，并且通常缺少活動部件或需要復雜的維護。它們的尺寸范圍小到可以直接擺放在桌面，大到需要擺放在地面。

物理氣相沉積是濺射機設計中常用的一種方法。沉積材料在低壓下（通常是部分真空）在濺射室中轉化為蒸汽。蒸汽冷凝到腔室中的襯底材料上，形成薄膜。這種薄膜只能有幾層原子或分子厚度，并且厚度與濺射過程的持續(xù)時間成正比。薄膜厚度的其他因素包括所涉及的每種材料的質量和涂層粒子的能級，涂層粒子可以從幾十電子伏充電到數(shù)千電子伏。